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        SMD-LED全自動編帶機


        工作原理

        該設備是由炫碩光電自主研發的對貼片式LED進行封裝工序的自動化設備。貼片式LED元件通過高速震蕩送料器和高速轉塔式吸取頭將器件載入卷帶,并進行側料、反料、空料、極性原位檢測后,進行熱壓包裝。


        產品特性
        ? 適用于各種不同封裝尺寸SMD材料,如3528、3020、5050等;
        ? 采用PLC加人機界面控制送帶、卷帶、檢測、計數、熱壓等功能;
        ? 彩色液晶觸摸屏顯示和設置所有狀態參數,操作簡單,界面友好;
        ? 可檢知混料、側料、反料和空料現象,保證裝帶方向100%的一致性;
        ? 可預置元件數量、間隔、編帶速度、加熱溫度等參數,使用可靠、靈活;
        ? 根據材料不同,每小時最大產能達60K;
        ? 可選配CCD影像檢查系統;

        產品參數
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        見微知著,來詳細了解產品的技術參數吧
        • 可測量SMD-LED元件參數
           序號  測量參數  測試范圍  備注
           1  正向電壓VF  0-20V(可選配)  采用定電流測試電壓的方式
           2  反向電壓VR  0-20V(可選配)  采用定電流測試電壓的方式
           3  正向電流IF  0.1-500mA  
           4  反向電流IR  0-99.9μA  
        • 主體技術參數
          最大產能 60K/h
          編帶方向 編帶后極方向100%一致
          封口方式 熱壓封口
          測試站數 1站
          測試方式 電性檢測,可選配CCD影像
          真空來源 內置真空泵
          氣壓 0.5-0.6Mpa
          功率 ≦1Kw
          外形尺寸 910mm x 660mm x 1660mm
          重量  300Kg
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